1.半導体ICパッケージ材料

1.エポキシ成形コンパウンド（EMC）

2. LEDカプセル剤（LEDカプセル剤）

3.接着剤をダイアタッチします

4.フリップチップアンダーフィル

5.堰き止めと充填封入剤

2.PCBボードレベルのアセンブリ材料

1.SMT接着剤

2.COB封止材

3.FPC補強接着剤

4.ボードレベルのアンダーフィルマテリアル（CSP / BGAアンダーフィル）

5.イメージセンサーアセンブリ接着剤

6.コンフォーマルコーティング

7.熱伝導性接着剤

3.2成分構造用接着剤

ASIASEAL 3710/3720

ASIASEAL 3710

二液型アクリル接着剤

無臭

速硬化

優れた耐衝撃性と耐疲労性

低ハロゲン

ASIASEAL 3720

二成分メタクリル接着剤

PCへの優れた接着性

速硬化

優れた耐衝撃性と耐疲労性

低ハロゲン